[d | an-b-bro-fr-gf-hr-l-m-maid-med-mi-mu-ne-o-old_o-p-ph-r-s-sci-sp-t-tran-tv-w-x | bg-vg | au-mo-tr | a-aa-abe-azu-c-dn-fi-hau-jp-ls-ma-me-rm-sos-tan-to-vn | misc-tenma-vndev | dev-stat]
[Burichan] [Futaba] [Gurochan] [Tomorrow] [Архив-Каталог-RSS] [Главная]

Файл: NE555_DIP_&_SOIC.jpg -(324 KB, 1624x1296, NE555_DIP_&_SOIC.jpg)
324 No.193655  

Возможно ли припаять проводок к контакту микросхемы в SOIC корпусе? (нижняя микросхема на картинке, например)

>> No.193656  

>>193655
Да запросто! Используй самый тонкий и холодный паяльник, и самый легкоплавкий припой, а то спалишь.

>> No.193659  

>>193656
Нужно использовать сплав Розе? У меня есть проводок из кабеля ТППэп (это телефонный). Микросхему буду размещать на картонке, потому что на пластике или на фанере сложно.

>> No.193662  

>>193659
ПОС-61 хватит, если все будешь делать быстро. Подложи под микросхему медную пластинку, и прижми ее прищепкой, чтобы отводить тепло, если боишься. В общем, это больше дело опыта.

>> No.193665  
Файл: DOC000876155.jpg -(52 KB, 769x800, DOC000876155.jpg)
52

А вообще, если планируешь макетированием заняться, потраться на пикрелейтед. А то заипешься сопли ловить после каждой перепайки.

>> No.193691  

Можно конечно. Тонкий провод, хороший паяльник, много флюса (ЛТИ возьми), и не греть сильно. Я к 0.2-0.2мм разъему паялся проводками, когда реверсил подключение экрана на телефоне...




[d | an-b-bro-fr-gf-hr-l-m-maid-med-mi-mu-ne-o-old_o-p-ph-r-s-sci-sp-t-tran-tv-w-x | bg-vg | au-mo-tr | a-aa-abe-azu-c-dn-fi-hau-jp-ls-ma-me-rm-sos-tan-to-vn | misc-tenma-vndev | dev-stat]
[Burichan] [Futaba] [Gurochan] [Tomorrow] [Архив-Каталог-RSS] [Главная]